N533DS-868M集成了TI最新的射频芯片CC1312、PA和LNA芯片，发射功率高达2瓦，适用于868MHz频段，CC1312模块具有大功率、远距离、高灵敏度、低功耗和小体积等特点。模块采用4层板设计，拥有出色的阻抗匹配和抗干扰性。该模块主要针对物联网、智能家庭、无线抄表、科研、医疗以及远距离无线通信设备等。CC1312模块将所有引脚引出，配合禾研科技的测试底板，方便二次开发。

N533DS-868M（CC1312）适用于国内免费频段。

引脚定义

N533DS-868M模块测试方法

以禾研科技配套的底板为例：

N533DS-868M配套的底板为T532AP，T532AP集成了USB转串口芯片、LED、按键、烧录口和模块卡口。如图所示：

N533DS-868M二次开发使用方法：将CC1312模块按如图方式卡在底板上，IPEX连接天线。烧录口按照丝印连接XDS110，即可进行在线仿真，测试模块的性能。

模块编程

模块底板的原理图可从我司官网获取。

模块具体编程信息应用请联系我司获取或从TI官网下载www.ti.com。