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CC1310测试底板,T532AP

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CC1310模块测试,CC1310模块底板,大功率模块底板

T532AP是基于CC1310模块系列和CC11312模块系列开发的测试底板，T532AP集成了USB转串口芯片、LED、按键、烧录口、串口和半孔卡口。T532AP使用简单，只需将模块卡在测试底板上，连接XDS110烧录器，就能进行开发操作，免去了模块更换的复杂步骤。


T532AP的原理图如下：

T532原理图,cc1310模块测试原理图,大功率模块测试原理图.png


原理图(1)



T532原理图,cc1310模块测试原理图,大功率模块测试原理图.png

原理图(2)


T532AP适用的型号如下：

CC1310模块系列

产品型号
接口类型
芯片方案
载波频率
Hz
发射功率
dBm
封装形式
产品尺寸
mm
产品特点
串口，SPI
CC1310
433M
+14
贴片
24.8 x 18.6 x 3
新一代射频芯片
串口，SPI
CC1310
868M,915M
+14
贴片
24.8 x 18.6 x 3
新一代射频芯片
串口，SPI
CC1310
433M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片
串口，SPI
CC1310
868M,915M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片
串口，SPI
CC1310
433M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片，大功率，高灵敏度
串口，SPI
CC1310
490M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片，大功率，高灵敏度
串口，SPI
CC1310
868M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片，大功率，高灵敏度
串口，SPI
CC1310
915M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片，大功率，高灵敏度
串口，SPI
CC1310
868M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片，大功率，高灵敏度
串口，SPI
CC1310
915M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片，大功率，高灵敏度
串口，SPI
CC1310
433M
+24
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口，SPI
CC1310
868M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
N620PA-915M
串口，SPI
CC1310
915M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片


CC1312模块系列

产品型号
接口类型
芯片方案
载波频率
Hz
发射功率
dBm
封装形式
产品尺寸
mm
产品特点
串口，SPI
CC1312
433M
+14
贴片
23 x 19 x 3
新一代射频芯片，大容量flash
串口，SPI
CC1312
868M,915M
+14
贴片
23 x 19 x 3
新一代射频芯片，大容量flash
串口，SPI
CC1312
433M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片，大容量flash
串口，SPI
CC1312
868M,915M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片，大容量flash
串口，SPI
CC1312
433M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片，大容量flash，大功率，高灵敏度
串口，SPI
CC1312
490M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片，大容量flash，大功率，高灵敏度
串口，SPI
CC1312
868M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片，大容量flash，大功率，高灵敏度
串口，SPI
CC1312
915M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片，大容量flash，大功率，高灵敏度
串口，SPI
CC1312
868M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片，大容量flash，大功率，高灵敏度
串口，SPI
CC1312
915M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片，大容量flash，大功率，高灵敏度
串口，SPI
CC1312
433M
+24
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片，大容量flash
串口，SPI
CC1312
868M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片，大容量flash
串口，SPI
CC1312
915M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片，大容量flash


型号
T532AP
控制接口
USB
品牌
Coral RF
价格
￥39.00